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Wi-Fi 6無線網絡這兩年已經在新一代手機及路由器中普及,再往后就要進入Wi-Fi 7時代了,今年以來聯發科、博通及高通都已經推出了Wi-Fi 7無線產品,速率最高可達33Gbps,不過普及Wi-Fi 7還要很久...Wi-Fi 7的可用頻譜增加到了1760MHz,相比早期的Wi-Fi 3/2/1增加了近100倍,無線信道也從早期的1個增加到3-4個,有效帶寬已經高達320MHz,系統無線容量也增加到33Gbps......
和驍龍778G對比,驍龍7 Gen1升級為4nm工藝制程,這是高通旗下第二款4nm手機芯片(第一款是驍龍8 Gen1)...這顆芯片由4顆大核和4顆小核組成,大核為ARM Cortex A710,CPU主頻為2361MHz,小核為ARM Cortex A510,CPU主頻為1804MHz,GPU為Adreno 662...跑分方面,驍龍7 Gen1單核成績為712,多核成績為2385,與高通驍龍778G跑分相差不大,首發這顆芯片的OPPO Reno8系列可能會在本月正式發布......
今天,博主@數碼閑聊站爆料,vivo S15首發搭載高通驍龍870增強版處理器,性能調度將會更加激進...如今vivo S15也用上了驍龍870,其表現值得期待...高通驍龍870基于臺積電7nm工藝制程打造,CPU包含一顆Cortex A77(3.19GHz)超大核、三顆A77(2.42GHz)大核以及四顆A55(1.8GHz)小核,GPU為Adreno 650,安兔兔跑分超過了70萬分...搭載高通驍龍870增強版的vivo S15將于本月正式發布...
高通去年底推出了新一代5G平臺驍龍8 Gen 1(簡稱驍龍8),使用的是三星4nm工藝,今年還會有升級版的驍龍8 Plus,但是高通已經決定放棄三星代工,轉向臺積電的4nm代工。據悉,高通驍龍8 Plus基于臺積電4nm工藝制程打造,采用的是1+3+4”三叢集架構,由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成,CPU主頻為2.99GHz,GPU有小幅升級,能效比比驍龍8更勝一籌。盡管是小幅提升,但是這仍然是安卓陣營最強悍的5G芯片,也是高通史上最強悍的5G芯片。那臺積電4nm版相比三星4nm版到底有多少變化呢?此前爆料人Yogesh Brar表示,臺積電
5月7日晚間,博主@數碼閑聊站爆料,搭載高通驍龍8 Plus旗艦處理器的摩托羅拉新機已經備案,這是業界第一款備案的驍龍8 Plus機型,這也意味著摩托羅拉要全球首發高通驍龍8 Plus處理器...高通驍龍8 Plus基于臺積電4nm工藝制程打造,采用的是1+3+4”三叢集架構,由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成,CPU主頻為2.99GHz,GPU有小幅升級,能效比比驍龍8更勝一籌......
驍龍888、驍龍888 Plus、驍龍8等旗艦處理器皆由三星代工,高通即將發布的驍龍8 Plus則選擇臺積電代工...高通在今年年底會發布新一代旗艦處理器驍龍8 Gen2,博主@數碼閑聊站爆料,高通驍龍8 Gen2代號SM8550(驍龍8 Gen1代號SM8450),這顆芯片同樣由臺積電代工...高通已經公布了下一代驍龍5G調制解調器驍龍X70,它將會被集成到驍龍8 Gen2中...驍龍X70支持10Gbps 5G峰值下載速度,還帶來了全新的先進功能,比如高通5G AI套件、高通5G超低時延套件和四載波聚合等......
一份新的報告表明,這款新的高端處理器已被推遲...由于其供應商三星面臨的生產問題,預計高通的新驍龍8Gen1+ SoC將提前發布...數碼閑聊站曾表示,該芯片首次出現在摩托羅拉智能手機上的原因是聯想與高通有著良好的關系...
據市場研究機構CINNO Research的數據顯示,2022年第一季度,中國大陸市場智能手機SoC出貨量約為7439萬顆,較去年同期下滑14.4%,較去年第四季度環比微增0.7%...2022年第一季度,中國大陸市場智能手機 SoC 品牌競爭格局仍未改變,仍然以聯發科、高通領銜,蘋果次之...
5月6日消息,高通技術公司近日宣布推出支持Wi-Fi 7網絡的第三代高通專業聯網平臺產品組合。第三代高通專業聯網平臺是目前全球性能最高的商用Wi-Fi 7網絡基礎設施平臺組合,該平臺現已向全球開發合作伙伴出樣。依托多代高通專業聯網平臺的優勢,全新平臺將Wi-Fi 7網絡特性與高通技術公司的智能多信道管理技術相結合,為Wi-Fi 6/6E終端用戶實現速度提升、時延降低及網絡利用率的提升,同時也為下一代Wi-Fi 7終端設備帶來具有變革意義的超高吞吐量和無與倫比的低時延。第三代高通專業聯網平臺為網絡連接解決方案的性能樹立新的行業標桿。其可
OPPO Reno8(型號為PGAM10)現身Geekbench跑分網站,該機全球首發高通驍龍7 Gen1處理器...Geekbench跑分網站顯示,驍龍7 Gen1單核成績為712,多核成績為2385,與高通驍龍778G跑分相差不大,提升有限...和驍龍778G對比,驍龍7 Gen1升級為4nm工藝制程,由4顆大核和4顆小核組成,大核為ARM Cortex A710,CPU主頻為2361MHz,小核為ARM Cortex A510,CPU主頻為1804MHz,GPU為Adreno 662......
今天,博主@數碼閑聊站曝光了高通中端芯片驍龍7 Gen1的細節參數,這顆芯片的安兔兔CPU、GPU跑分都在17萬分左右,與對手聯發科天璣8000差距明顯。如圖所示,聯發科天璣8000的安兔兔CPU成績超過了19萬分,GPU成績超過了27萬分,這顆芯片無論是CPU還是GPU跑分都超過了高通驍龍7 Gen1。天璣8000安兔兔成績,CPU成績超19萬分,GPU成績超27萬分據悉,高通驍龍7 Gen1采用4nm工藝制程打造,由4顆大核和4顆小核組成,大核為ARM Cortex A710,CPU主頻為2361MHz,小核為ARM Cortex A510,CPU主頻為1804MHz,GPU為Adreno 662。聯發科天璣8000基于臺積?
AIDA64顯示,高通驍龍7 Gen1采用4nm工藝制程打造,由4顆大核和4顆小核組成,大核為ARM Cortex A710,CPU主頻為2361MHz,小核為ARM Cortex A510,CPU主頻為1804MHz,GPU為Adreno 662...跑分方面,博主@數碼閑聊站指出,高通驍龍7 Gen1的CPU和GPU都是17萬分左右,對比驍龍778G提升有限(驍龍778G的安兔兔CPU、GPU成績在16萬分左右),可能是工程機調度偏保守,量產機可能會有所提升......
今天,博主@熊貓很禿然爆料,本月將要發布的新品有OPPO Reno系列、Redmi Note系列、vivo S系列、iQOO Neo系列以及iQOO Z系列等等,其中OPPO Reno系列為Reno8新品...與驍龍778G、驍龍780G對比,驍龍7 Gen1的工藝制程更為先進(驍龍780G為三星5nm工藝,驍龍778G為臺積電6nm工藝),同時大核升級為ARM Cortex A710,這是高通在驍龍8、聯發科在天璣9000上才會使用的核心,性能表現令人期待......
高通宣布推出支持 Wi-Fi7網絡的第三代高通專業聯網平臺產品組合...高通表示,第三代高通專業聯網平臺可為系統帶來33Gbps 的峰值聚合無線容量和超過10Gbps 的點對點連接...
從iPhone 7開始,蘋果開始在部分兩網地區采用Intel基帶,iPhone XS到iPhone 11更是基本全系Intel獨占。不過,由于5G的關系,蘋果和高通在iPhone 12推出前冰釋前嫌,這兩代iPhone又重新開始外掛高通基帶。期間,蘋果將Intel基帶團隊及業務收入囊中,開始了緊鑼密鼓地自研工作,那么事情進展如何了?華爾街分析師的一篇最新研究文章中指出,外界普遍期待蘋果在2023年也就是iPhone 15節點上采用自研基帶,臺積電將獨家代工這款產品,工藝大概率是3nm或者4nm。研報指出,蘋果當時從Intel獲得了2200多名基帶工程師,目前在高通總部所在的圣地亞
這幾年中高通及NVIDIA都使用了三星的工藝代工驍龍及GPU芯片,不過跟臺積電相比,三星芯片工藝的負面新聞一直不斷,特別是最近一段時間來有多家消息報道稱三星的4nm甚至下一代的3nm良率不行,NVIDIA及高通等公司都要轉向臺積電了,三星官方則表示這些情況被夸大了...三星表示,5nm工藝已經進入成熟階段,還在擴大服務,4nm工藝雖然良率提升過程出現了延遲,但已經進入了預定的良率曲線,未來的3nm工藝還在準備設立一條新的研發生產線......
報告顯示,高通第二財季營收為111.64億美元,與去年同期的79.35億美元相比增長41%,創下歷史紀錄;凈利潤為29.34億美元,與去年同期的17.62億美元相比增長67%;不按照美國通用會計準則,高通第二財季調整后凈利潤為36.61億美元,與去年同期的21.85億美元相比增長68%...高通第二財季來自設備和服務的營收為94.17億美元,相比之下去年同期為62.39億美元;來自授權的營收為17.47億美元,相比之下去年同期為16.96億美元...
財報顯示,在截至3月27日的高通2022財年第二財季,他們在美國通用會計準則下的營收為111.64億美元,較上一財年同期的79.35億美元增長41%;凈利潤29.34億美元,上一財年同期為17.62億美元,同比增長67%;攤薄之后每股的收益為2.57美元,同比增長68%,上一財年同期為1.53美元...在上一財季,高通在美國通用會計準則下營收107.05億美元,凈利潤33.99億美元;非美國通用會計準則下營收106.97億美元,凈利潤36.86億美元......
報告顯示,高通第二財季營收為 111.64億美元,與去年同期的79.35億美元相比增長41%,凈利潤為29.34億美元,與去年同期的 17.62 億美元相比增長67%...高通第二財季來自設備和服務的營收為94.17億美元,相比之下去年同期為62.39億美元;來自授權的營收為17.47億美元,相比之下去年同期為16.96億美元......
高通今天(4月28日)交出了一份不錯的2022財年第二財季(截至3月27日財報...在問答環節,高通CEO安蒙披露,Nuiva團隊研制的PC處理器將在2023年晚些時候完工...此前(2021投資者會議)高通的說法是2022出樣,2023年商用,此番表態是否意味著延期?隨后高通發言人予以否認,強調一切如期,按部就班...Nuvia是高通2021年收購而來的ARM芯片設計公司,三大創始人都曾在蘋果工作進行硬件研發,牽頭人更是A系芯片多年的首席大牛,操刀了A13之前幾乎所有A系處理器...
報告顯示,高通第二財季營收為111.64億美元,與去年同期的79.35億美元相比增長41%,創下歷史紀錄;凈利潤為29.34億美元,與去年同期的17.62億美元相比增長67%;不按照美國通用會計準則,高通第二財季調整后凈利潤為36.61億美元,與去年同期的21.85億美元相比增長68%......
眾所周知,iQOO Neo5 SE采用的是LCD屏幕,其屏幕尺寸為6.67英寸,刷新率最高達到了144Hz,支持60Hz/90Hz/120Hz/144Hz/刷新率多檔位自由調節,最高亮度650nit...即將發布的新一代iQOO Neo6 SE采用的是OLED屏幕,其屏幕尺寸為6.62英寸,刷新率為120Hz,分辨率為FHD+......
今天,OPPO京東自營旗艦店顯示,OPPO K10 Pro將于4月24日正式發布,屆時開啟預售,具體價格會在發布會上揭曉...驍龍888這顆芯片是高通2021年商用的高端Soc,采用三星5nm工藝制程打造,由1x2.84GHz超大核+3x2.4GHz大核+4x1.8GHz小核組成,GPU為Adreno 660,性能強悍...綜上所述,OPPO K10 Pro把高通驍龍888旗艦處理器、80W有線閃充以及IMX766和OIS光學防抖都下放到了K系列機型上,更多細節會在4與24日揭曉......
今日,小米手機宣布,小米Civi 1S將搭載高通驍龍778G Plus處理器,整機流暢度提升27%。同時,小米Civi 1S還將配備更流暢,更耐用,更長續航的特性。綜合此前消息,小米Civi 1S后蓋將采用四層視效疊加技術,同時具有4D光追煥顏美妝技術,采用270°人臉掃描,讓妝容實時跟隨,立體服帖。
4月18日消息,OPPO將于4月24日發布OPPO K10系列,本次發布會將會推出OPPO K10和OPPO K10 Pro兩款機型。其中OPPO K10 Pro搭載了高通驍龍888旗艦處理器,這顆芯片采用三星5nm工藝制程打造,由1x2.84GHz超大核+3x2.4GHz大核+4x1.8GHz小核組成,GPU為Adreno 660。除了搭載高通旗艦處理器,OPPO K10 Pro同時支持80W有線閃充,快充規格比肩高端旗艦OPPO Find X5,而且K10 Pro同時配備了5000mAh大電池,僅需30分鐘左右就能充至100%。此外,OPPO K10 Pro配備了IMX766旗艦級傳感器,同時支持OIS光學防抖,這是OPPO首次在K系列產品線上提供IMX766+OI
其中vivo S15e搭載Exynos 1080,vivo S15搭載驍龍870,vivo S15 Pro搭載天璣8100...具體來說,Exynos 1080采用了5nm工藝制程,是業界第一款5nm A78旗艦芯片,包括了一顆主頻高達2.8GHz的旗艦級Cortex-A78內核、三顆主頻2.6GHz的旗艦級Cortex-A78內核和四顆主頻2.0GHz的高效Cortex-A55內核......
據 Strategy Analytics 手機元件技術(HCT)最新發布的研究報告《2021年 Q4基帶市場份額跟蹤:高通和聯發科共同搶占95% 的5G 市場份額》指出,2021年全球手機基帶處理器市場收益同比增長了19.5%,達到314億美元...Strategy Analytics 手機元件技術服務總監兼報告作者 Sravan Kundojjala 表示:「2021年高通基帶芯片出貨量超過8億,在出貨量和收益排名中都位列第一......
據XDA報道,小米POCO C40獲得FCC認證,型號為C3QP,由于該型號與Redmi 10C相似(Redmi 10C型號為C3Q),最初被認為是Redmi 10C換了個名字...然而開發者kacskrz發現,小米POCO C40的處理器與Redmi 10C并不相同,前者使用的這顆芯片名為JR510,既不是高通也不是聯發科,而是瓴盛科技研發的一顆芯片,后者Redmi 10C搭載的是高通驍龍680芯片......
這顆芯片采用三星4nm工藝制造,首發Armv9指令集,配備新一代ARM Cortex-X2、Cortex A710、Cortex A510 CPU核心架構,以及新一代Adreno GPU圖形單元...GPU方面由上一代的6系更新換代到7系,Adreno 730是高通迄今為止最強悍的GPU,圖形渲染速度相比上一代躍升30%,而在相同性能下,Adreno 730則有著節省25%的功耗優異表現......
今天,博主@數碼閑聊站爆料,高通驍龍7系列芯片驍龍7 Gen1即將量產商用,第一款搭載驍龍7 Gen1的手機已經浮出水面,它就是OPPO Reno8...驍龍7 Gen1由4顆Cortex A710大核和4顆Cortex A510小核組成,大核Cortex A710、小核Cortex A510都被驍龍8所采用,不過由于定位中端,驍龍7的Cortex A710大核主頻可能要低...根據此前曝光的信息,高通驍龍7系芯片可能會與高通驍龍8 Plus旗艦處理器同臺亮相,最快會在5月份登場......